近来，作为全球知名物联网通讯模组供给商，芯讯通正式推出多体系双频RTK高精度GNSS定位模组SIM66D-R，该款模组不只具有超低功耗、高功用的特性，还支撑Beidou3 B1C频点、集成先进的AGNSS技能，并且尺度紧凑、具有多体系支撑才能。满意财物追寻、个人定位和宠物追寻、无人机、精准农业等对定位要求极高的使用场景需求，未来将在很多高精度定位使用场景中锋芒毕露。

  比较单一体系，能添加可见卫星数量、减缩初次定位时刻、进步定位精度。这一特性也增强了它的全球掩盖才能和信号接纳才能，使得SIM66D-R可以在各种杂乱环境下为终端设备供给安稳的高精度定位。

  SIM66D-R选用芯与物全新系列超低功耗双频定位GNSS芯片，内置RTK功用，可供给厘米级的定位精度。依托于芯与物专有的iDLP低功耗技能，双频盯梢功耗低至10mA/3.3V，可极大地延伸产品的续航时刻。

  为了逐渐提高定位精度和功用，SIM66D-R也集成了AGNSS技能，经过凭借辅佐数据源，如基站信息、卫星轨迹数据等，弥补并校准卫星导航体系的信息，然后增星导航体系的定位才能，使得定位成果愈加准确。一起，AGNSS技能还可以加快定位进程并削减不必要的查找和捕获卫星信号的时刻，逐渐下降设备的功耗。

  此外，SIM66D-R还集成低噪声扩大器（LNA），用于增强GNSS接纳机的射频前端灵敏度，这一功用可以在扩大弱小的卫星信号的一起坚持较低的噪声水平，来提高信号质量。

  在封装规划上，SIM66D-R选用尺度紧凑的LCC封装，尺度为16*12.2*2.4mm。细巧简便的规划为客户开发终端产品带来更多的灵活性和自由度。在接口方面，SIM66D-R集成UART、I2C等外设接口，完成用户开发的多样化需求。

  跟着物联网技能的继续不断的开展，随同5G、AI、NTN等技能的不断交融，GNSS高精度定位技能将在更多范畴得到使用。芯讯通此次发布的SIM66D-R，不只展现了其在高精度定位范畴的技能实力，也为高精度定位使用场景供给了超低功耗的物联网解决方案。信任SIM66D-R可以在未来高精度定位商场中发挥更大的效果，赋能物联网工业昌盛开展。