也就在最近，关于 M1 芯片的后续，M2、M3 的传闻纷沓至来，不过多是一些捕风捉影的信息，对于架构、性能、核心这些都没有特别明确的信息，而更多的是围绕台积电工艺节点的升级。

  台积电 4nm、3nm 等新的制程工艺可能会是较大的升级点。如此来说，在能耗比上已惊艳众人的 M1 系列，M2、M3 只增不减。

  大概有两条，一条是把节点工艺干到 1nm，无线逼近物理极限，但难上加难。另一条是绕过节点工艺升级带来的福利，走 Chiplet「小芯片」之路。

  不过，一向不喜欢被供应链摆布的苹果，在吃节点、ARM 芯片高能效比优势的同时，或许也在找可行之法。

  从 M1 到性能更强的 M1 Pro、M1 Max，它们有着几乎相同的架构，单核心的性能释放较为接近，最大的不同其实是在核心数目上。

  甚至，你也可以简单的理解为，基于 ARM 的 M 芯片是靠着堆核心数目来获得更高的性能天花板。

  同一代 M 芯片，越 Max，核心数、芯片面积也就越 Max，从这里也不难理解苹果对 M 芯片的命名规则了，通俗易懂，微软、Intel、高通真的该好好学学。

  虽然苹果芯片架构师、副总裁蒂姆・米勒特（Tim Millet）早在 11 月份就在 Upgrade 播客里详细的阐述了苹果研发 M 芯片的辛路历程，但对于 M 芯片接下来怎么样发展，以及在 Max 基础之上如何更 Max 只字未提。

  ▲ 苹果芯片架构师、副总裁蒂姆・米勒特（Tim Millet）. 图片来源于：Apple

  这个猜想实则是基于拆解后，发现 M1 Max 相对于 M1 Pro 多出了一块「不明区域」，脑洞一番之后，猜测是为连接两颗甚至多颗 M1 Max 预留的「高速总线」。

  这也契合了此前新 iMac Pro、Mac Pro 会采用多颗 M1 Max 组成的超大颗处理器的传闻。「这简直就像是在玩乐高、堆积木，简直乱拳打死老师傅」。

  不过，「堆积木」这个说法并不太准确，「拼图」更精准一些。如此来说，双份 M1 Max 的芯片面积会相当可观，四倍那就更前无古人了。

  如此巨大的 SoC，纵观整个半导体历史，绝对能够算上「霸王龙」级别的芯片，更别说它会基于 5nm 工艺，成本也非常有可能超过任何一枚当代的芯片。

  从重达 30 吨，占地 170 平方米的初代计算机 ENIAC，到现在的桌上 PC，设备几乎都朝着小型化、集成化发展。

  而半导体世界的处理器也是如此，当工艺节点还属于 μm 时，英特尔初代奔腾（Pentium）面积大概是 294mm²，基于 0.8μm 工艺。

  在 x86 处理器时代，Intel Pentium III Xeon 面积达到 385mm²，基于 0.18μm 工艺。但在当时，众处理器厂商在严控体积打压成本推出较为平价的 PC 以推向大众。

  后续，无论是 64 位的普及，还是工艺节点的跃升，处理器的尺寸多是控制在 500mm² 以下，成本控制，高效利用晶圆的前提下，几近遏制住了消费级处理器面向「恐龙化」的发展。

  ▲ 民间大神也在为苹果 M 芯片的发展之路出谋划策. 图片来源于：Twitter

  而此时苹果 M 芯片可能的发展路线似乎又绕回到了「侏罗纪」，只不过处理器尺寸跃进的同时，晶体管的密度也没有落下。

  虽然听起来将两枚芯片拼在一起应该不难，也不需要重新设计架构、核心。但实际之中，随着芯片面积的增加（尤其是成倍的增长），以及保证足够良率和产能的情况下，成本直接起飞。

  而苹果的 M 系芯片依然是个消费级产品，一年前摆脱 Intel，一种原因是为了控制产品力，另一方面其实还是控制成本，达到利润最大化。大面积 SoC 飘忽不定的成本显然不是苹果所期望的。

  另一方面，两枚或者更多的 M1 Max 拼接，统一内存（UMA）的设计也会是一个巨大的难题，重新规划多核心的位置，引入更大的带宽，以及更高容量的内存再所难免。

  于公，可能是更复杂的芯片设计，于私，可能会无形增加几倍的成本，都会是苹果 M 芯片变得更 Max 的两大绊脚石。

  「集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年会增加一倍。」这是著名的摩尔定律，它还有另外一个说法，「每隔 18 个月，芯片的性能就会提高一倍。」

  这里的性能其实就指的是晶体管数量，M1 Max 相较于 M1 有着 3.5 倍的性能提升，恰恰也正好反应的是晶体管数量的差距。

  晶体管数量翻倍在 M1 系列这里，是芯片面积增加。而从历史来看，更多依靠的还是工艺上的进步，从 μm 到 nm 级，晶体管数量也从百万级跃升到亿级。

  但是在 2013 年左右，摩尔定律就有所放缓，从彼时到现在，工艺节点的提升对于性能的收益正在不断减少。

  台积电此前对外宣布将会投资 200 亿美元来兴建 3nm 晶圆工厂，同样是为了 3nm，三星所耗费的并不比台积电低。

  而到目前为止，也只有台积电和三星在积极布局 3nm 晶圆，其他厂商并非是不想，只是花不起这钱。

  另一方面，芯片的良品率随着面积增大而降低，700mm² 的设计合格率大概只有 30%，缩小到 150mm² 良品率就飙升到 80%。

  为了能继续提升芯片规模和密度，不少人把目光从工艺节点的升级转向了封装工艺上，也就是 AMD 押宝的 Chiplet（小芯片）技术。

  Chiplet 简单来说就像汤圆馅的饺子一样，把不同功能的小芯片封装在一起，而不是直接从晶圆上切割，以先进的封装工艺来弥补工艺节点的停滞。

  近年来 AMD 也正是通过 Chiplet 技术不断地提升处理器密度对 Intel 进行了逆袭，逐步开始抢夺市场。

  而 AMD 所公布的 3D V-Cache 也在证实，旧的工艺与先进的封装工艺所结合的 Chiplet，能够达到更高节点的性能，甚至还能把不同工艺节点的芯片进行混装，有着足够的灵活度。

  除了减少相关成本，实现更先进的性能之外，Chiplet 还会加快产品面市速度，毕竟直接利用旧芯片配合先进封装工艺即可，甚至可完全忽略对先进工艺节点的布局。

  说了这么多好处，Chiplet 也有相应的劣势，小芯片 2D、3D 的堆叠对热管理设计有着相当高的要求，且封装体内总热功耗会有明显的提升。

  但无论如何，Chiplet 已经被很多机构、厂商认定为后摩尔时代，在芯片上性能持续突破的重要技术。

  而回到最开始的苹果自研 M 芯片上，通过 ARM 架构，以及工艺节点的升级，不断的提高能效比，顺便控制下良率与成本。至于是否会通过拼接多个 M1 Max 一同组成复杂的巨型 SoC 塞入工作站级别的 Mac Pro 中，从目前来说，苹果有足够的的资本与实力去设计与生产出类似于「史前巨兽」的处理器。

  至于 Chiplet，我想它肯定已然浮现在苹果芯片团队中的图纸上，与其面对未来不明朗的工艺节点提升，倒不如主动求变，凭借现行的 M 芯片、A 芯片去组合完成更深层次的 SoC 升级。

  而可能出现的 M1 Max Duo 也非常有可能成为苹果造芯史上尺寸最大的 SoC，且后无来者。